ASRock P55 Deluxe 3

Produkt udlånt af: ASRock
Producent: ASRock

ASRock har for længst bevist at de er en dominerende spiller når det gælder budget markedet. De har ligelgedes fået et rigtigt solidt fodfæste i mid-range markedet og begynder nu så småt at udfordre konkurrenterne på high-end markedet.

Deres første rigtige bud på et high-end lignende bundkort var deres X58 SuperComputer, som formåede at snige sig under radaren og tage anmeldere med storm. Men selvom det bød på en rigtig god ydelse, et uhørt veldesignet board-layout og en pris, som klart gjorde det til langt det mest interessante X58 bundkort på markedet i en længere perioden, så manglede det stadig lige det sidste lag krom for at ligne et rigtigt high-end kort.

ASRock har teknikken på plads, men nu ser vi også i større og større grad at den visuelle præsentation er kommet på dagsordnen. Det betyder at de kedelige brune/blå PCB’er bestykket med en ofte lidt rodet farve-palette af udvidelses-porte og stik, samt nogle uinspirerende køleprofiler nu begynder at blive udskiftet, så deres bundkort ikke længere ligner discount-varer. Samtidig har indpakningen også fået en overhaling, og ASRock ser ud til for alvor at være klar til at slå sig fast som mere end en budget-producent.

Vi skal denne gang kigge på et eksempel på det nye design i form af P55 Deluxe 3, som ikke overraskende er et bud på et bundkort til Intels Core i3/i5/i7 processor serie (sokkel LGA1156) baseret på P55 chipsættet, men som derudover også byder på de nye USB3.0 og SATA-3 standarder. Herudover ser vi også nogle kraftigt forbedrede køleprofiler samt “Advanced V8 + 2 Power Phase Design”, så man kan med god grund antage at her er et bundkort, som også kan byde på et ganske pænt overclocking potentiale.

P55 Chipsættet

P55 chipsættet er ikke længere nogen nyhed og vi har også allerede stiftet bekendskab med det adskillige gange her på iTrends. Derfor nøjes vi også med kun at give en kort opsummering i det nedenstående.
Det nyskabende ved P55 og Lynnfield er at systemet ikke længere har chipsættet splittet op i en nord- og sydbro, men at chipsættet nu består af en integreret kreds. En række af de typiske nordbro operationer såsom RAM Controller og håndtering af PCI-Express x2.0 lanes til grafikkortet er nu ligeledes flyttet over til at blive håndteret direkte af CPU’en.
Kigger vi på Intels block diagram, så ser dette således ud:

Kigger vi på block diagrammet, så ses det at Lynnfield går tilbage til at anvende dual-channel til RAM (kontra Bloomfields ny-introducerede triple-channel), men tilgengæld så også tillader højere båndbredde på RAM (10.6GB/s kontra 8.5GB/s). Antallet af PCI Express 2.0 lanes til grafikkorts-håndtering er dog også faldet ganske betydeligt og med Lynnfield må vi således “nøjes” med 16 lanes, hvilket måske kan virke lidt begrænsende for feinschmeckeren som ønsker at smide 2 højtydende grafikkort i sin maskine. For langt de fleste brugere vil det dog ikke blive en faktor, som bemærkes overhovedet.

For god ordens skyld lister vi også feature listen, som den bliver præsenteret på Intels hjemmeside, og her kan vi blot konstatere at der ikke er de store nyskabelser eller overraskelser:

Bundkortets specifikationer og features

Vi lægger ud med at kigge på specifikationerne og feature listen for P55 Deluxe 3 bundkortet som den ser ud fra ASRocks hjemmeside, og her må vi sige at den er temmelig imponerende: Bundkortet tilbyder ganske simpelt alt hvad man kunne ønske sig af et higher-end bundkort, og helt nye features som USB3.0 og SATA-3 understøttelse gør det blot endnu mere attraktivt.

Feature highlights

1. ASRock DuraCap (2.5 x longer life time), 100% Japan-made high-quality Conductive Polymer Capacitors
2. Advanced V8 + 2 Power Phase Design
3. Supports Dual Channel DDR3 2600+ (OC)
4. Supports ATI™ CrossFireX™ and Quad CrossFireX™
5. Supports NVIDIA® Quad SLI™ and SLI™
6. 1 x Powered eSATAIII/USB Connector, 2 x SATA3 6.0 Gb/s connector, 2 x USB 3.0 Ports
7. EuP Ready, Combo Cooler Option (C.C.O.) , Dr. Debug
8. Smart Swith Design : Power / Reset / Clear CMOS Switch with LED
9. Supports ASRock Instant Boot, Instant Flash, OC DNA, Good Night LED, Multi-Speed Fan Control, OC Tuner, IES
10. 7.1 CH HD Audio with Content Protection, DAC with 110dB dynamic range (VIA® VT2020 Audio Codec) , support Premium Blu-ray audio

CPU

• Supports Intel® Core™ i7 / i5 / i3 and Pentium® G6950 Processors in LGA1156 Package
• Advanced V8 + 2 Power Phase Design
• Supports Intel® Turbo Boost Technology
• Supports Hyper-Threading Technology
• Supports Untied Overclocking Technology
• Supports EM64T CPU

Chipset

• Intel® P55

Memory

• Dual Channel DDR3 memory technology
• 4 x DDR3 DIMM slots
• Supports DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered memory
• Max. capacity of system memory: 16GB*
• Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

BIOS

• 16Mb AMI Legal BIOS
• Supports “Plug and Play”
• ACPI 1.1 Compliance Wake Up Events
• Supports jumperfree
• SMBIOS 2.3.1 Support
• CPU, VCCM, SB, VTT, PCH PLL Voltage Multi-adjustment
• Supports I. O. T. (Intelligent Overclocking Technology)

Graphics

• n/a

Audio

• 7.1 CH HD Audio with Content Protection
• DAC with 110dB dynamic range (VIA® VT2020 Audio Codec)
• Premium Blu-ray audio support

LAN

• PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
• Realtek RTL8111DL
• Supports Wake-On-LAN

Expansion / Connectivity Slots

• 2 x PCI Express 2.0 x16 slots (Single at x16 or Dual at x8/x8 mode)
• 2 x PCI Express 2.0 x1 slots (2.5GT/s)
• 2 x PCI slots
• Supports ATI™ CrossFireX™ and Quad CrossFireX™
• Supports NVIDIA® SLI™ and Quad SLI™

Connector

• 2 x SATA3 6.0 Gb/s connectors by Marvell SE9128, support hardware RAID (RAID 0 and RAID 1), NCQ, AHCI and “Hot Plug” functions (SATA3_2 connector is shared with eSATA3 port)
• 2 x USB 3.0 ports by NEC MPD720200, support USB 1.0/2.0/3.0 up to 5Gb/s
• 6 x SATAII 3.0 Gb/s connectors, support RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5, JBOD and Intel® Rapid Storage), NCQ, AHCI and Hot Plug functions
• 2 x SATA3 6.0 Gb/s connectors
• 1 x ATA133 IDE connector (supports 2 x IDE devices)
• 1 x Floppy connector
• 1 x IR header
• 1 x COM port header
• 1 x HDMI_SPDIF header
• 1 x IEEE 1394 header
• 1 x TPM header
• 1 x Chassis Intrusion header
• 1 x Power LED header
• CPU/Chassis/Power FAN connector
• 24 pin ATX power connector
• 8 pin 12V power connector
• CD in header
• Front panel audio connector
• 3 x USB 2.0 headers (support 6 USB 2.0 ports)
• 1 x Dr. Debug with LED

Rear Panel I/O

• 1 x PS/2 Mouse Port
• 1 x PS/2 Keyboard Port
• 1 x Coaxial SPDIF Out Port
• 1 x Optical SPDIF Out Port
• 5 x Ready-to-Use USB 2.0 Ports
• 1 x Powered eSATAIII/USB 2.0 Connector
• 2 x Ready-to-Use USB 3.0 Ports
• 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
• 1 x IEEE 1394 Port
• 1 x Clear CMOS Switch with LED
• HD Audio Jack: Side Speaker / Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone

Other Features / Miscellaneous Unique Features

• ASRock OC Tuner
• Intelligent Energy Saver
• Instant Boot
• ASRock Instant Flash
• ASRock OC DNA
• Hybrid Booster:
• CPU Frequency Stepless Control
• ASRock U-COP
• Boot Failure Guard (B.F.G.)
• Combo Cooler Option (C.C.O.)
• Good Night LED

Smart Switch

• 1 x Power Switch with LED
• 1 x Reset Switch with LED
• 1 x Clear CMOS Switch with LED

Hardware Monitor

• CPU Temperature Sensing
• Chassis Temperature Sensing
• CPU/Chassis/Power Fan Tachometer
• CPU Quiet Fan
• CPU/Chassis Fan Multi-Speed Control
• CASE OPEN detection
• Voltage Monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore

Form Factor

• ATX Form Factor: 12.0-in x 9.6-in, 30.5 cm x 24.4 cm
• All Solid Capacitor design (100% Japan-made high-quality Conductive Polymer Capacitors)

OS

• Microsoft® Windows® 7 / 7 64-bit / Vista™ / Vista™ 64-bit / XP / XP 64-bit compliant

Certifications

• FCC, CE, WHQL
• EuP Ready (EuP ready power supply is required)

Vi har allerede fremhævet USB3.0 og SATA-3, men disse nye funktionaliteter kommer ikke uden at kræve lidt ingeniør-mæssig “fiflen” for at overkomme et par begrænsninger. Problemet ligger i P55 chipsættet, som desværre kun har et relativt lille antal PCI Express lanes til rådighed, hvilket betyder at skal bundkortet anvendes med et krævende grafikkort samt både USB3.0 og SATA-3 så vil det medføre en begrænsning i båndbredden til rådighed. ASRock P55 Deluxe 3 omgår dette ved introduktionen af hvad de kalder ASRock True 333 Bridge, som er en ekstra controller chip dedikeret til at håndtere USB3.0/SATA-3 trafikken og således ikke trække på selve P55 chipsættets PCI Express lanes.
ASRock illustrerer det med følgende animation:

Den dedikerede controller chip betyder, at bundkortet kan byde på 2 stk USB3.0 samt 2 stk SATA-3 tilslutninger. De resterende USB og SATA tilslutninger er stadig af den foregående generation, og det er således ikke muligt at lave et stort RAID setup med SATA-3 diske endnu; her er vi begrænset til RAID 0 og 1 (naturligvis kun med 2 diske).

Et par andre features ved bundkortet som det er værd at fremhæve er CCO, Good-night LED, RAM OC (2600Mhz), Smart Switch Design og Dr. Debug.

CCO - eller Combo Cooler Option – er en simpel løsning på et ofte irriterende problem: Ved at tilføje et ekstra sæt monteringshuller omkring CPU soklen bliver det muligt at installere en CPU køler med LGA775 montage, fremfor at du er nødt til at købe en helt ny køler (eller et LGA1156 montagekit til din eksisterende køler) ved en opgradering. Det er så simpelt at det grænset til det åbenlyse, og hvorfor det ikke er standard hos alle producenter er en gåde.

Good-Night LED er en lidt spøjs feature i BIOS, som gør det muligt at slukke for alle LED’er tilsluttet front-panel headeren, hvorved din maskine ikke vil lyse op, hvis den står og kører om natten. Det er måske en detalje som falder lidt i “hvorfor?” kategorien, men der er sikkert en bruger eller to, som vil finde den brugbar.

RAM OC (2600Mhz), Smart Switch Design og Dr. Debug er alle features, som henvender sig til tweakeren. RAM OC betyder at bundkort og BIOS understøtter RAM hastigheder op til 2600Mhz, hvilket er en ganske betydelig hastighed, som nok også er mere teoretisk end praktisk, da det bliver svært at finde RAM kredse, som faktisk kan nå helt op på 2600Mhz. Smart Switch Design er fysiske knapper på bundkortet (power, reset og Clear CMOS), som gør det nemmere at tweake bundkortet uden at det er installeret i et kabinet og Dr. Debug er et 2-digit LED output, som kan give status og error codes, der vil gøre det nemmere at lokalisere en evt. fejlkilde under et overclock forsøg.

Alt i alt er P55 Deluxe 3 på papiret et ganske lovende bundkort, som bør kunne opfylde langt de fleste brugeres behov og krav.

Pakkens indhold

Vi åbner kassen og kigger lidt på de medfølgende dele, og her får man dog stadig en fornemmelse af at produktet ikke er et 100% rendyrket high-end produkt. Udbuddet af ekstra tilbehør er fuldt ud fyldestgørende og rigelig til langt de fleste brugeres behov, men der mangler lige det sidste for at opnå “wow”-faktoren.

Konkret finder vi følgende:

• Driver/Support Cd-rom
• User Manual
• Instant Boot & IES User Guide
• I/O Skjold
• Molex-til-SATA strøm-adapter (2 stk)
• SATA kabler (4 stk)
• IDE & FDD kabel
• SLI Bro

Traditionen tro, så er den medfølgende manual en anelse skrabet og forklarer kun det mest basale – dog på en lang række forskellige sprog; har man behov for flere detaljer, så kan en mere udførlig manual på engelsk findes på den inkluderede Cd-rom i pdf format.

Cd-rommerne indeholder udover manual og de nødvendige drivers også en række applikationer, bl.a. ASRocks egen OC Tuner og IES strømspare applikation. ASRock har også inkluderet en guide, som forklarer funktionaliteten bag Instant Boot og IES, men en række af de medfølgende applikationer kommer uden nærmere vejledning, og disse må man selv snuse sig frem til på ASRocks hjemmeside.

Bundkortets layout

ASRock P55 Deluxe 3 er rent æstetisk absolut en af de mest lækre bundkort vi endnu har set fra ASRock, og kan nemt konkurrere med de bedste designs fra producenter som ASUS, Gigabyte og MSI.

Det mørke PCB kombineret med blå og hvide stik og sokler ser rigtigt godt ud – og som prikken over i’et, så har ASRock også fået designet et par specielle køleprofiler til hh. MOSFETs samt chipsæt. Kølerne er holdt i mat-poleret alu med ASRocks navn skrevet i guld, og det matcher resten af bundkortet perfekt og er med til at give produktet et gennemført udtryk. Der er – som nævnt tidligere – INTET billigt over det visuelle udtryk for dette ATX bundkort.

Tager vi en hurtig tur rundt om bundkortet og starter ved området mellem bundkortets forkant og de 4 DDR3 RAM sokler, har vi her først en TPM header (Trusted Platform Module), som således gør det muligt at arbejde med en hardware krypteringsnøgle installeret direkte på bundkortet (dog er dette en funktion som sjældent ses anvendt i den private sfære).

Ved siden af TPM headeren finder vi også 2 blæser tilslutninger, hvor den ene er den klassiske 3-pins og den anden 4-pins tilslutning.

Bevæger vi os nærmere kanten, så render vi ind i den obligatorisk placeret 24-pins ATX strømtilslutning, og umiddelbart ved siden af har vi 2 hvide SATA stik; dette er SATA-3 forbindelserne som således både visuelt, såvel som fysisk, er adskilt fra de gængse SATA-2 forbindelser.

Fortsætter vi langs kanten har vi udmiddelbart det aldrende IDE/ATA stik, her vinklet 90 grader for at undgå at komme i karambolage med lange grafikkort, og herefter render vi ind i 3×2 SATA-2 stik, ligeledes vinklet 90 grader.

Runder vi hjørnet ser vi bundkortets “smart switches”, som består af to microswitchen hh. til power on/off og reset, samt Dr. Debug LED udlæsningen til at debugge evt. problemer ved overclock og/eller system fejl. Omkring smart switches og LED display har vi også diverse headers til frontpanel, speaker, power LED, samt en Clear CMOS jumper og en IR header.

De næste tre headers, holdt i blåt, er USB2.0 tilslutninger, efterfulgt af en IEEE1394/Firewire header samt COM header. Herefter har vi også en FDD tilslutning, hvilket virker omsonst da et floppydrev efterhånden kun skal bruges i forbindelse med installation af RAID/SATA drivere til ældre operativ systemer såsom XP og derfor ikke længere har ret meget formål; hvis den absolut skal med, så er dette dog en god placering, da den således er af vejen de 99.99% af tiden hvor der ikke er behov for den.

Efter FDD tilslutningen finder vi 3 lyd-relaterede tilslutning til hh. S/PDIF, CD Audio og til kabinettets lyd in-/output via frontpanelet. Vi ser ofte at en række producenter ynder at placere bundkortet frontpanel-lydudtaget lidt langt fra det faktisk frontpanel, og dette er også tilfældet her, hvorved det vil sætte lidt ekstra krav til kabel-længden i det anvendte kabinet. Man kunne ønske sig, at headeren var rykket lidt nærmere mod bundkortets front, men i bund og grund er dette blot en mindre detalje.

Kigger vi lidt nærmere på de tilgængelige udvidelsesporte, er der her ingen overraskelser: Først har vi 2 (legacy) PCI porte, efterfulgt af den sekundære PCI Express x16 port, en PCI Express x1 port, den primære PCI Express x16 port og endnu en PCI Express x1 port. Desuden er det vært at bemærke at der er rigtig god afstand imellem hh. primære og sekundære PCI Express x16 port og der vil således være plads til 2 grafikkort med nogle ganske voldsomme køleløsninger uden at det vil give plads problemer.

Vi når nu til I/O bagpanelet, hvor vi her har et ganske imponerende udvalg af ind- og udgange. Først finder vi 2 PS/2 stik til hh. mus og keyboard efterfulgt af en Clear CMOS switch, således at BIOS hurtigt kan nulstilles selv efter montering i et lukket kabinet. Vi møder derefter de to digitale lyd-output (hh. Coax og optisk) samt 6 stk USB2.0 stik – hvor det ene også fungere som eSATA tilslutning. Derudover har vi 1 stk. Firewire stik og RJ45 LAN tilslutningen, hvorunder vi også finder de 2 USB3.0 stik, markeret med blåt for at adskille dem fra de resterende USB stik.

På den analoge lydside har vi udtag til et 7.1 lyd-setup, dvs. 4 mini-jacks til hh. front, side, rear, og center/sub, samt 2 mini-jack til line in og Microphone in.

Kigger vi på området omkring CPU soklen, så ser vi denne er omgivet af to køleprofiler, forbundet med heatpipe. Køleprofilerne dækker således over MOSFETs og rager ikke specielt højt op, hvorved det undgås at der vil forekomme karambolage med CPU køleren. Ved området hvor de to køleprofiler “mødes” har vi desuden en 8-pins strømtilslutning, så CPU’en er sikret nok strøm, samt en 3-pins blæser tilslutning.

Foruden de allerede nævnte 3 blæser tilslutninge, så finder vi en ekstra 4-pins blæser-tilslutning mellem den ene køleprofil og RAM soklerne, hvori CPU blæseren skal tilsluttes; yderligere har vi en 3-pins blæsertilslutning ved området mellem CPU, RAM sokkel og den primære PCI Express x16 port. Bundkortet byder således på i alt 5 blæsertilslutninger, hvoraf en af disse naturligvis er beregnet til CPU kølerens blæser.

Endelig bør de ekstra monteringshuller omkring CPU soklen bemærkes; dette er den før-nævnte Combo Cooler Option, som tillader montage af en LGA775 køler uden brug af et specialt LGA1156 montagekit.

Installation og opsætning

Vi starter med at installere bundkortet og kigge lidt på hvad det tilbyder, når der bliver sat strøm til.

Først render vi naturligvis ind i BIOS’en, som her kommer fra American Megatrends.

Som sædvanlig vælger vi at ignorere det meste af BIOS, som generelt er ret standard, og i stedet kaste et hurtigt blik på de mest interessante områder, som primært vil komme i brug når der skal pilles lidt ved overclocking, nemlig OC Tweaker samt Advanced sektionen.

(Bemærk: De anvendte screenshots er taget fra brugervejledningen og illustrere i enkelte tilfælde ikke alle muligheder i BIOS)

Kaster vi også hurtigt et blik på BIOS’ Advanced sektion har vi her en lang række ekstra parametre vi kan pille ved for systemet, herunder de få områder indenfor CPU og Chipsæt som ikke direkte involvere overclocking (og således allerede er dækket af OC Tweaker sektionen), samt ACPI, Storage, PCIPnP, Floppy, SuperIO samt USB konfiguration.

OC Tweaker sektionen er hvor alle de mest relevant setting for overclocking af CPU, samt RAM justeringer foretages. Vi finder ej heller de store overraskelser her, men blot en gedigen mængde parametre, som kan anvendes for at få et stabilt overclock kørt på plads. Et par detaljer springer dog i øjnene, såsom CPU EZ OC og Memory EZ OC settings, der tilbyder en række presets for overclocking; for CPU’en er disse indstillinger hh. 3.6-4.0Ghz (i 100Mhz forøgelser) samt 4.2Ghz – for RAM er indstillingerne hh. 1600, 1866, 2000, og 2133Mhz. Derudover bør det pointeres at BIOS også understøtter XMP.

Derudover finder vi også aktivering af Good Night LED funktionalitet lidt spøjst placeret under OC Tweaker sektionen.

Går vi videre og kigger på den medfølgende Cd-rom får vi naturligvis den sædvanlige samling af nødvendige drivers, samt et par ganske brugbare utilities. Disse er gamle kendinger fra tidligere stiftede bekendtskaber med ASRocks bundkort og består af ASRock Instant Boot, IES (Intelligent Energy Saver), OC DNA samt OC Tuner.

ASRock Instant Boot er, som læserne måske er bekendte med, ASRocks system til at boote en PC op i Windows på under 4 sekunder. Når PCen lukkes ned sørger Instant Boot for reelt at foretage en genstart af maskinen og når den når “Windows Running” stadiet bliver maskinen sat i en hibernate-lignenden tilstand. Det betyder, at når maskinen bootes næste gang vil den starte op i “rebootet tilstand” uden overflødige processer kørende i baggrunden. Ideen med systemet er dog ganske god især for et mediacenter som dette hvor hurtigt boot tid kan være en kæmpe fordel, men med udbredelsen af Windows 7, hvor Microsoft endelig har fået styr på deres sleep/hibernate tilstand af systemet, er den måske lidt omsonst, da behovet er ret begrænset, når den – i operativ systemet – indbyggede funktion klarer opgaven fuldt ud.

Næste applikation på listen er Intelligent Energy Saver (eller blot IES): et lille værktøj til at automatisk op- og nedjustere CPU hastigheden afhængigt af behov. Det kan placere CPU’en i forskellige gear – eller faser – så der spares på strømmen, når der ikke er behov for ret meget ydelse. Samtidig er det muligt at få en oversigt over hvor mange Watt CPU’en sluger og hvor stor en energimængde, der er blevet sparet over tid.

IES byder ikke på noget banebrydende nyt, men er en fin lille applikation at have kørende, hvis ikke man ynder at lade sin maskine kører i højeste gear hele tiden, hvilket betyder at for et overclocket system vil den i det store hele være omsonst at bruge.

Fortsætter vi gennem listen af applikationer, så render vi nu ind i OC DNA. BIOS tilbyder allerede mulighed for at gemme op til 3 forskellige profiler, men vha. OC DNA applikationen er det nu også muligt at hente og gemme disse profiler inde fra Windows. Formålet herved er bl.a. at det bliver nemt at lave en ekstra backup af egne profiler, men giver også mulighed for at udveksle OC profiler med andre brugere med et lignende setup.

Sidste applikation er ASRocks OC Tuner, som giver mulighed for at justere en række parametre med henblik på overclocking og samtidig holde øje med diverse værdier og tilstande for bundkortet.

Overvågningen består af to sektioner, hh. System Healt og Hardware  Monitor, hvor førstnævnte også giver mulighed for at justere “CPU Quiet Fan” indstillinger, som sætter en grænseværdi for hvilken CPU temperatur der vil medføre at CPU blæseren bliver skruet op i hastighed. Desværre er muligheden for at justere de forskellige blæserer lidt begrænset, da parametrene kun består af en grænseværdi, så det ikke er muligt at justere blæserhastigheden ind efter en række forskellige temperatur intervaller.

Hardware Monitor sektionen er ren overvågning, og det er her ikke muligt at foretage justeringer af nogle af systemets værdier.

OC Tuner byder på begrænset udbud af de justeringsmuligheder for CPU, RAM og Chipsæt som vi også så i BIOS og fungere ganske upåklagelig. Da den dog kun byder på en brøkdel af de parametre vi finder i BIOS, er den en anelse for begrænset til at være rigtigt brugbar; og skulle man alligevel ønske at bruge OC Tuner til at overclocke sit system med, så mangler det en mulighed for at gemme forskellige OC profiler så de nemt kan hentes frem igen ved genstart.

Bundkortet i test

Med komponenterne sat på bundkortet og operativ system og drivers installeret er det på tide at se om ASRock P55 Deluxe 3 bundkortet yder lige så godt som det ser ud. Det anvendte test setup er opsummeret i nedenstående tabel:

Vi lægger ud med at tage en tur omkring CPU-Z for at verificere at alt ser korrekt ud. Vi laver desuden to checks for CPU ydelsen: En hvor maskinen står i idle tilstand og en hvor CPU’en bliver belastet og Intels Turbo boost funktion således træder i kraft. Dette er for at se hvor meget maskinen bliver droslet ned i ydelse når den ikke laver noget kontra hvad den trækker når der er skruet helt op for ydelsen.

I idle tilstand ser CPU-Z ud som følgende:

…og under load har vi følgende:

Kaster vi også et blik på RAM ydelsen, som den ser ud ved automatisk justering, så ser vi en lidt konservativ indstilling på bare 1333Mhz – cirka 667Mhz under hvad RAM kredsene er nomineret til at kunne yde.

Overclocking

P55 Deluxe 3 er helt tydeligt et bundkort, som lægger op til overclocking, og det skal derfor naturligvis også afprøves hvor meget vi kan pine ud af den forholdsvis lille Core i5-750 CPU, som anvendes i test setup’et.

Overclock blev foretaget ved at vælge en af de eksisterende CPU EZ OC profiler og fortsætte op ad listen indtil systemet ikke længere var stabilt, hvorefter “sidste stabile profil” blev valgt og ydelsen langsomt manuelt justeret op. Ironisk nok så er systemet stabilt lige over 4.1Ghz – og det er netop ved denne hastighed at ASRock har valgt at lade deres prædefinerede profiler “hoppe et trin” fra 4.0 til 4.2Ghz, så det ville klart have været mest optimalt hvis en 4.1Ghz profil havde været tilgængelig. CPU ydelsen er hel fin og matcher hvad vi tidligere har set med MSI P55-GD80 bundkortet, men RAM ydelsen formår ikke helt at nå samme niveau.

Først har vi CPU ydelsen under load:

…og efterfølgende RAM indstillingerne:

Som vi kan se når vi loftet på RAM kredsene ved 1726Mhz på trods af at disse er nomineret til 2000Mhz (og tidligere har bevidst at kunne rende 2050Mhz uden problemer), hvilket ikke helt lever op til forventningerne. Samtlige forsøg på at sætte timing og voltage formår stadig ikke at give et stabilt system og vi må derfor se os tilfreds med dette resultat for de anvendte RAM kredse.

Benchmarks

Det er tid til at se hvad systemet kan præstere ved at hive det igennem diverse benchmarks. Resultaterne er hh. for systemet ved standardhastighed (CPU@2.66-3.2Ghz – Turbo Boost) og overclocket tilstand (CPU@4.1Ghz). Vi sammenligner så vidt som muligt med det tidligere testede MSI P55-GD80 bundkort; et identisk hardware setup med en enkelt undtagelse: MSI kortet blev testet med et NVIDIA GTX275 grafikkort, hvor ASRock bundkortet er testet med det noget langsommere NVIDIA GT240 kort.

Vi lægger ud med de klassiske SiSoftware Sandra Lite benchmarks, hvor bundkortet kommer igennem hh. Dhrystone, der udgør en overordnet samling af typiske aritmatiske operationer; Whetstone, som især laver operationer håndteret af FPU’en; samt CPU Multimedia benchmarks repræsenteret ved Integer x8 (simulerede floating point operationer vha. integers), Floating x4 (floating point operationer) og Double x4 (double float) resultaterne.

Herefter lader vi SiSoftware Sandra Lite kigge hukommelses-ydelsen efter i sømmene så vi kan se på hvad vi har at gøre godt med her.

SiSoft Sandra benchmark resultaterne er helt som forventet, og ved standard indstillingerne ser vi også at ASRock systemet klart ligger foran MSI P55-GD8. Mer-ydelsen ved overclocking er også ret pæne – dog ser vi at MSI bundkortet har en lille fordel i kraft af den højere RAM frekvens, som betyder en generelt højere score. Forskellen på de to bundkort er dog overordnet set ret begrænset og det kan roligt hævdes at det billigere ASRock kommer ind side om side med det dyrere MSI bundkort.

Efter SiSoft Sandra kigger vi på SuperPi (helt konkret SuperPi Mod v.1.5), hvor Pi udregnes (i vores benchmark med 1 mio. decimaler).

SuperPi resultaterne for de to bundkort er igen næsten side om side, men vi ser dog et mikroskopisk forspring til ASRock bundkortet ved overclock.

Næst på listen er Cinebench, hvor vi har med en applikation at gøre, der i høj grad formår at udnytte CPUens potentiale og virkelig formår at belaste systemet når der lukkes op for alle tilgængelige kerner.

Over næsten hele linien ser vi at ASRock bundkortet taget føringen – omend forspringet er minimalt. Eneste reelle undtagelse er Multi-CPU rendering ved overclock, hvor MSI bundkortet har en bedre score, hvilket vi igen med stor sandsynlighed kan tillægge den højere RAM hastighed.

Det er også interessant at se hvor godt en CPU/bundkort-kombination formår at skalere, når systemet går fra Single CPU rendering til at trække på samtlige kerner, og her er resultatet rigtigt pænt, hvor vi opnår en udnyttelse på 85% ved standard clock og 87% ved overclock når alle 4 kerner tages i brug.

Den syntetiske benchmark runde sluttes af med at hive systemet igennem de klassiske FutureMark 3D tests.  Ofte ses overclocking også hovedsageligt mhp. at få mere ydelse i spil, så det bør også være muligt at vurdere dette udfra disse tal. Det anvendte grafikkort er som nævnt et Gigabyte GT240 (NVIDIA), kørt ved standard clockhastighed. Bemærk at der ikke sammenlignes med MSI bundkortet i denne test, idet dette bundkort er testet med et langt hurtigere grafikkort (GTX275) og tallene derfor ikke er sammenlignelige for de to systemer.

Igen er ydelsen helt som man kan forvente for et bundkort i denne klasse, og overclock resultaterne er også ganske pæne. Retfærdigvis skal det siges at det anvendte GT240 grafikkort absolut ikke er nogen sværvægter og derfor bliver de endelige resultater heller ikke SÅ overvældende.

Alt i alt må vi konstatere at ydelsen for ASRock P55 Deluxe 3, her kombineret med en Core i5-750, er ganske pæne og klart formår at yde på samme niveau som det dyrere P55-GD80 bundkort fra konkurrenten MSI. Overclock potentialet er også helt i top, om end bundkortet ikke helt formår at lever den RAM ydelse, som man kunne forvente og vi kan håbe på at dette blot er et spørgsmål om en BIOS opdatering.

TRUE 333 – USB3.0 og SATA-3

Som allerede nævnt så byder ASRock P55 Deluxe 3 bundkortet på et par nye features i form af understøttelse af de nye USB3.0 og SATA-3 standarder.

Vi har i skrivende stund ikke været i stand til at teste SATA-3, da vi ikke har et SATA-3 device til rådighed, men det kan måske også argumenteres, at indtil vi ser SSD drev på markedet, som kører SATA-3, så det lidt omsonst; selv de hurtigste mekaniske SATA-2 drev formår endnu ikke helt at presse en SATA-2 controller til det yderste og det vil være optimistisk at tro, at vi vil kunne mærke en kæmpe forskel ved at bruge et mekanisk SATA-3 drev i en SATA-3 controller.

På USB3.0 fronten er situationen dog en helt anden. Vi har her haft fingre i en ekstern disk i form af en Buffalo DriveStation (1TB) og testet dens ydelse tilsluttet til hh. en USB2.0 og en USB3.0 port, og der er ingen tvivl om at der her er en kæmpe gevinst rent ydelsesmæssigt.

Buffalo Drivestation er blevet testet med en række forskellige disk benchmark programmer, og vi har valgt at vise restultaterne for CrystalMark samt HDTune Pro (read benchmark), der er ganske repræsentative for den generelle ydelse og klart illustrere forskellen på hh. USB2.0 og 3.0

CrystalMark og HD Tune Pro anvender forskellige metoder for at måle ydelse, og giver derfor heller ikke identiske resultater, men tendensen er dog klar for begge benchmarks: en ekstern USB3.0 harddisk har en ydelsesforbedring på omkring 250% i forhold til USB2.0 og som vi ser her begynder det at ligne samme ydelse som vi ser for en SATA-2 harddisk. Der er derfor heller ingen tvivl om at USB3.0 er en kæmpe forbedring og klart er værd at tage med – især når det (som ved ASRock P55 Deluxe 3 bundkortet) ikke kommer på bekostning af det begrænsede antal PCI Express lanes som P55 chipsættet tilbyder.

Hvad koster ASRock P55 Deluxe 3?

ASRock P55 Deluxe 3 bundkortet har endnu ikke nået det danske marked, men er lige på trapperne. Prisen er derfor også ukendt men forventes at blive cirka €4-5 højere end ASRock P55 Deluxe, som i skrivende stund koster lige knap 1100kr. Forvent derfor at P55 Deluxe 3 vil koste cirka 1130-1150kr, hvilket er en ret suveræn pris for et bundkort, der tilbyder så god en ydelse og kvalitet, som vi ser her.

Konklusion

P55 Deluxe 3 bundkortet er et produkt, som effektivt markerer at ASRock nu også vil gøre sig gældende på high-end markedet. Det er bundkort, som har det hele: Det byder på et rigtigt lækkert udseende; et gennemført design med gode køleløsninger; en række særdeles brugbare og attraktive features; og en ydelse, som kan måle sig med andre high-end bundkort på markedet … og stadig til en pris, som ligger under hvad konkurrenterne forlanger for deres tilsvarende produkter.

Kigger vi først på det rent æstetiske udtryk, så er P55 Deluxe 3 det absolut pæneste bundkort undertegnede endnu har set fra ASRock og er en fryd at se på med et afpasset farvevalg, som giver et ordnet udtryk, samt en god heatpipe køleløsning, som også byder på custom ASRock køleprofiler. Placeringen af stik og headers er generelt rigtig god og chancerne for at f.eks. lange grafikkort vil komme i karambolage med diverse tilsluttede kabler er minimal.

Fortsætter vi til ydelsen, så er der absolut intet at udsætte på systemet, som især ved standard indstillingerne sågar formår at rende fra en langt dyrere konkurrent. Overclock potentialet er også fremragende og kun RAM ydelsen levede ikke helt 100% op til forventningerne, men vi forventer at en BIOS opdatering vil kunne rette lidt op på dette. Smart Switches og Dr. Debug (onboard power/reset plus Debug LED’en) gør det desuden også ekstra nemt at tweake ens indstillinger inden systemet bliver endeligt monteret i et kabinet.

P55 Deluxe 3 har også et par ekstra features, som det er værd at fremhæve. Først og fremmest er der Combo Cooler Option (som dog ikke har været anvendt under denne test) er en simpel og alligevel fremragende detalje, som gør det muligt at bruge en eksisterende LGA775 køler uden at der skal tilkøbes et nyt monteringskit til LGA1156 soklen og klart er med til at holde omkostningerne nede ved en eventuel opdatering. Mest interessant er dog True 333, hvor både SATA-3 og USB3.0 er tilgængeligt uden at påvirke PCI Express ydelsen; og som vi ser er især USB3.0 en kæmpe gevinst for brugeren, som ynder at bruge eksterne harddiske, og således kan medføre et boost på 250% hvilket er ganske overvældende.

En sidste vigtig faktor ved et eventuelt køb af ASRock P55 Deluxe 3 er prisen, og her formår ASRock atter at leve op til deres ry, og kan levere en suveræn løsning til en særdeles overkommelig og konkurrencedygtig pris.

Alt i alt bliver det således utroligt svært at komme udenom dette produkt, hvis man står overfor at skulle investere i et Core i5/i7 (LGA1156) setup, da der ganske simpelt ikke er ret mange producenter på markedet (hvis der overhovedet er nogen?), som kan levere et tilsvarende bundkort med samme features og kvalitet til en ligeså favorabel pris.

ASRock P55 Deluxe 3 ender på 95 points på vores iTrends skala for et gennemført produkt, der leverer en suveræn ydelse og finish til en særdeles attraktiv pris, og samtidig for alvor markerer, at ASRock ikke længere kun leverer budget-løsninger, men også kan være med når det gælder high-end markedet – og det endda uden at brænde et hul i din tegnebog. Kun et par mindre detaljer, såsom den knap så overvældende RAM ydelse afholder således dette bundkort fra at score rene 100 point.

Omend ASRock P55 Deluxe 3 ikke får rendyrket 100 point, så er det stadig et produkt, hvor der ikke er noget som helst negativt at fremhæve, og overordnet set er et bundkort som undertegnede til enhver tid vil fremhæve som værende et oplagt og fornuftigt valg til et Core i5/i7 system – uanset om det skal overclockes eller ej. Derfor får det også tildelt en velfortjent Editor’s Choice award.

Conclusion

The P55 Deluxe 3 motherboard is a product that with no uncertainty puts ASRock on the map as a serious contender when it comes to the high-end market. It’s a motherboard that has everything to offer: It has an excellent finish; a well thought out design with very efficient cooling solutions; a number of very useful and attractive features; and a performance that measure up to other high-end boards on the market … and still at a price that is well below what the competitors ask for a similar product.

If we start by looking at the purely aesthetic expression then the P55 Deluxe 3 is quite simply one of the best looking motherboards yours truly have yet seen from ASRock and it is very well rounded off with a nice choice of colours as well as a good heat pipe cooling solution that also sports custom ASRock heat sinks. The placement of plugs and headers is in general very good, and the chances of getting into trouble when using big graphics cards are minute.

Continuing on to the performance then there’s absolutely nothing to point fingers at – particular when looking at the system running with the default setting where it even manages to outrun a pricier competitor. The overclocking potential is also excellent and only the memory performance didn’t quite live up to the expectations, but this is something we would expect a BIOS update would be able to help with. Smart Switches and Dr. Debug (onboard power/reset plus Debug LED) also makes it a breeze to tweak ones settings before the system is installed in a closed cabinet.

P55 Deluxe 3 also sports a few features that deserves a little extra attention. First and foremost there’s the Combo Cooler Option (although admittedly this have not been a point of focus during this review) which is a very simple yet excellent detail, making it possible to use an existing LGA775 cooler without requiring the addition of extra mounting kits for the LGA1156 socket – and will definitely keep the cost down if upgrading. However most interesting is the True 333, where both SATA-3 and USB3.0 is made available without sacrificing any PCI Express performance. Furthermore the USB3.0 appears to be a huge gain for the end-user that enjoys using external harddrives and can give a performance boost in transfer speed of up to 250%.

A final important detail that should be factored in is the price, and here ASRock once again manages to live up to their reputation and deliver a superb solution at a very reasonable price.

All in all it is therefore extremely difficult to get around this product is you’re in the market for a Core i5/i7 setup, as there quite simply isn’t many vendors (if any at all?) that can offer a similar motherboard with equal features, performance and quality at an equally favourable price.

ASRock P55 Deluxe 3 end up with a final score of 95 points on our iTrends scale for a quality product through-and-through, delivering an excellent performance and finish at a very good price, and at the same time in no uncertain terms marks that ASRock are not just building budget solution: They can compete on the high-end market as well – and do so without burning a hole in your wallet. Only a few minor details such as the somewhat disappointing RAM performance during OC keeps this board from scoring a clean 100 points.

Although ASRock P55 Deluxe 3 does score a clean “100″, it’s still a product where there really isn’t anything negative to point fingers, and overall a motherboard that yours truly would recommend without hesitation as being an obvious and sensible choice for a core i6/i7 system – whether the purpose is overclocking or not. Therefore P55 Deluxe 3 is also awarded a well-deserved Editor’s Choice award.

Note – Vores artikler på itrends BØR ikke anvendes som direkte købsguider, da itrends ikke tager ansvar for evt. misforståelser eller fejl i artikler. Hvis produktet har interesse så henviser itrends læserne om at indhente yderlig information, samt læser andre anmeldelser inden evt. købsbeslutning. Itrends tager intet ansvar ved fejlkøb i forbindelse med artikler!

Kategori: bundkort & CPU • Featured

Tags: ASRock, ATX, Featured, intel, LGA1156, P55, SATA3, SATA3.0, USB 3.0, USB3