ECS H55H-I

Produkt udlånt af: Elitegroup

Producent: Elitegroup

Elitegroup Computer Systems, ECS, er en gammel kending, som har slået sine folder på PC markedet siden 1987 og nok er mest kendt for deres bundkort løsninger. De råder også over egne produktions-faciliteter, har igennem en årrække produceret OEM hardware -  og er således heller ikke en helt uinteressant spiller på markedet.

Men på trods af sine mange år på bagen er det dog ikke en producent, som gør sig voldsomt bemærket på det Scandinaviske marked selvom de har et par ganske spændende produkter i deres line-up; derfor er det heller ikke nogen overraskelse at dette er første gang at vi her på iTrends skal have et af deres bundkort på testbænken.

Produktet vi har fået fingre i hedder H55H-I, og er et bundkort baseret på Intels H55 chipsæt, som således anvender Core i3/i5 CPU’er i en LGA1156 sokkel. Hvad der dog er mest interessant ved dette bundkort er dets størrelse, idet det er holdt i mini-itx form faktoren og således åbner op for nogle utroligt kompakte, men stadig meget kraftige PC løsninger.

Løsningen er naturligvis oplagt til en HTPC, men hvor vi har set at en ATOM/ION løsning her ofte vil være fuldt ud fyldestgørende (og en god del billigere), så er dette bundkort langt mere interessant for brugeren, som ønsker at bygge en ultra kompakt LAN maskine uden at gå på kompromis med ydelsen. Samtidig kan man også håbe på at der vil være lidt ekstra ydelse at hente i form af overclocking, omend der ikke skal være nogen tvivl om at dette næppe er bundkortet, som er mest velegnet til lige netop den opgave.

Vi kigger lidt nærmere på hvad det reelt har at byde på i det følgende.

H55 Chipsættet

Vi har allerede tidligere kigget på Intels P55 chipsæt, og sammen holder man P55 med den nyere H55, så er det ikke fordi der er kæmpe forskel på de to. H55 har, som P55,  ikke et chipsæt splittet op i en nord- og sydbro, men består af en integreret kreds. En række af de typiske nordbro operationer såsom RAM Controller og håndtering af PCI-Express x2.0 lanes til grafikkortet håndteres således også i H55 direkte af CPU’en.

I modsætning til P55, byder H55 på FDI, Flexible Display Interface, som betyder at de nye Clarkdale CPU’ers grafiske egenskaber, i kraft af den – på CPU’en – påsatte GPU, kan udnyttes, og anvendes fremfor et diskret grafikkort. I forhold til P55 har H55 chipsættet også mistet muligheden for at køre Crossfire/SLI og de 16 PCI Express 2.0 lanes er derfor dedikeret til een PCI Express port. Yderligere har H55 mistet 2 PCI Express x1 lanes samt 2 USB2.0 porte. Derudover er der ingen nævneværdige forskelle på hh. P55 og H55, og det er klart at H55 er et chipsæt, som er rettet mod mindre systemer, som befinder sig i den lavere ende af ydelses-skalaen, selvom det så rigeligt har overskud til at levere masser af kraft til langt de flestes behov.

Kigger vi på Intels block diagram, så ser dette således ud:

For god ordens skyld lister vi også feature listen, som den bliver præsenteret på Intels hjemmeside, og her kan vi blot konstatere at der ikke er de store nyskabelser eller overraskelser:

Bundkortets specifikationer og features

Inden vi går igang med at kigge nærmere på ECS H55H-I, så lægger vi ud med at kigge på specifikationerne og feature listen for  bundkortet som den bliver præsenteret på ECS hjemmeside….

Specifications

CPU

• LGA1156 socket for latest new Core i5/Core i3 Clarkdale high-end desktop processors
• DMI 2.5GT/s

Chipset

• Intel® H55 Express Chipset

memory

• Dual-channel DDR3 memory architecture

Expansion Slot

• 1 x PCI Express x16 Gen2.0 slot

Audio

• Realtek ALC892 8-Ch High Definition audio CODEC
• Compliant with HD audio specification

Rear Panel I/O

• 1 x D-sub(VGA)
• 1 x HDMI Port
• 1 x DVI Port
• 1 x RJ45 LAN connector
• 6 x Audio port (Line-in, Line-out, Mic-in, Spk Front, Spk Sub/Center, Spk Back)
• 2 x Digital SPDIF (Optical & Coaxial) out
• 1 x SPDIF out connector
• 1 x eSATA
• 6 x USB ports

Internal I/O Connectors & Headers

• 1 x 24-pin ATX Power Supply connector
• 1 x 4-pin 12V Connector
• 1 x 4pin CPU_FAN connectors
• 1 x 3-pin SYS_FAN connector
• 1 x Speaker header
• 1 x Front panel switch/LED header
• 1 x Front panel audio header
• 1 x SPDIF out header
• 4 x SATAII 3Gb/s connectors
• 2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB Ports
• 1 x Clear CMOS header
• 1 x Chassis intrusion header

Storage

• Support by Intel® H55
  • 4 x Serial ATAII 3.0Gb/s devices
  • 1 x eSATA

System BIOS

• AMI BIOS with 64Mb SPI Flash ROM
• Supports Plug and Play, STR (S3) / STD (S4) , Hardware monitor, Multi Boot
• Audio, LAN, can be disabled in BIOS
• F11 hot key for boot up devices option
• Support over-clocking
• ECS eJIFFY utility

Form Factor

• Mini ITX 170x170mm

Det er klart at vi ikke har at gøre med et high-end produkt, hvilket også helt er som forventet når vi tager den trange plads med i betragningen; der er trods alt ret mange begrænsninger for, hvad man kan klemme ned på et bundkort på 17x17cm.

Hvad der ikke fremgår af specifikationerne på ECS’ hjemmeside er, at om end bundkortet er beregnet til Clarkdale CPU’er, så er det ikke udtrykkeligt nævnt hvorvidt systemet kan håndtere de lidt mere strømslugende Lynnfield CPU. Faktum er at nærstudie af det medfølgende dokumentation viser, at dette board kun understøtter CPU’er op til 87Watt TDP, og hvor f.eks. den lille Core i5-750 Lynnfield har en TDP på 95Watt kan det således konkluderes at de ikke er helt så velegnet; selvom de fint kan gå i bundkortet og være funktionelle, så anbefales de ikke af ECS. Det betyder således at skal foreskrifterne følges, så er der ingen “ægte” quad core CPU tilgængelig, som kan anvendes i dette bundkort, og man er derfor begrænset til Intels nye dual core serie, som dog heldigvis ser ud til at yde ganske godt.

På trods af at bundkortet således kun kan håndtere CPU’er i cirka 85 Watt klassen og ikke kan byde på mere en 4+1 strømfaser, så er det dog værd at bemærke at ECS selv fremhæver overclocking som værende en understøttet feature. Vi kan derfor håbe på at der reelt er ekstra at hente i det lille system, men uden at have de store forventninger.

Pakkens indhold

Vi åbner kassen og kigger først lidt på de inkluderede dele og her må vi sige at det medfølgende bundle er ligeså småt som bundkortet selv.

Konkret finder vi følgende:

• Driver/System Utility Cd-rom
• User’s Guide
• Hardware Installation Guide
• I/O Skjold
• SATA kabler (2 stk)

Det må siges næsten at være så minimalt, som det kan lade sig gøre at slippe afsted med. Omvendt så er der reelt heller ikke behov for mere, da bundkortets tilslutningsmuligheder udelukkende består af USB og SATA porte, så gør dette også IDE og FDD kabler fuldstændig overflødige.

Kaster vi et blik i den medfølgende dokumentation, så har vi først Hardware Installation Guide, som er et kæmpe ark, der på en lang række sprog fortæller de mest basale ting om … ja ikke overraskende … hardware installation. Mest brugbart her er en oversigt over hvilke ben i frontpanel headeren, som skal forbindes til hvad, hvorimod resten kun vil være relevant for en ren nybegynder udi hardware installation.

Mere interessant er User Guiden, som på 70 sider  i detaljer gennemgår størstedelen af bundkortet funktioner og indstillingsmuligheder på engelsk – og er et overraskende gennemført stykke dokumentation.

Bundkortets layout

Når vi taler om så kompakt et bundkort som mini-itx form faktoren er, så er proucenten unægteligt også ret begrænset mht. hvor mange muligheder de har for at være kreative når det gælder layout. Derfor ligner ECSs H55 mini-itx også både Intels H57 reference design ganske meget og har en lang række lighedspunkter med f.eks. Zotac og Gigabytes H55 mini-itx bundkort. Rent æstetisk er dog ikke gjort nogen forsøg på at holde PCB og stik indenfor en specielt tiltalende farvepalette, og PCB er derfor i den klassise “giftig printplade grøn”, med diverse stik og headers holdt i gul, orange, rød, og lilla; det er med andre ord ikke nogen skønhed at kigge på.

Som det tydeligt ses, så er hele frontkanten domineret af de 2 memory slots. Det har betydet at ATX strømstikket er flyttet om langs side-kanten, hvor vi sammen med ATX strømstikket også finder to (gule) USB2.0 headers, efterfulgt af frontpanel header, en Clear_CMOS jumper, og derefter 4 SATA-2.0 tilslutninger.

Umiddelbart op og ned af SATA tilslutningerne har vi også en lille (passiv) køleprofil til H55 chipsættet, som pga. den relativt lille profil også sætte en begrænsning for hvor meget ekstra vi kan forvente at presse ud af chipsættet.

Bevæger vi os længere mod midten af bundkortet, finder vi et 4-pins P4 strømstik og herefter LGA1156 CPU soklen. Tilstedeværelsen af et 4-Pins P4 strømstik fremfor et 8-pins antyder lidt, at om end der måske er overclocking potentiale i dette bundkort, så skal vi ikke forvente mirakler, da vi ganske simpelt risikere at rende ind i en begrænsning mht. strømforsyning til CPU’en (hvilket igen peger tilbage på en max. TDP på 87Watt). Sammenholdt med Intels reference design har dette bundkort dog også fået monteret et par ekstra kapacitors og volt-regulatorer omkring soklen, som vil give en mere stabil strøm til CPU’en. Om end der således næppe hersker nogen tvivl om at dette ikke er et overclocker kort, så antyder de ekstra komponenter dog at der måske er lidt mer-ydelse at hente.

Fortsætter vi videre mod den modsatte kant, så har vi her PCI Express x16 porten, som i høj grad er med til at gøre dette bundkort oplagt til f.eks. en super-kompakt LAN maskine, hvis det kombineres med et ordentligt diskret grafikkort.

Inden vi render ind i I/O portene på bagkanten, kan vi også lige gøre opmærksom på den lilla audio frontpanel header, som måske ikke er helt optimalt placeret, men på et bundkort af denne størrelse næppe vil skabe problemer mht. kabel-længde ved montering i et kabinet.

Kigger vi på I/O portene, så er det et imponerende udvalg vi her har med at gøre, taget i betragtning af hvor mikro lille et mini-itx bundkort reelt er. Her finder vi følgende stik: 6x USB2.0, RJ45 LAN, og eSATA. Af videoudgange har vi HDMI, DVI, VGA D-SUB, og lydmæssigt 6 minijacks, som tilbyder Line in, Line Out, Mic, Speakers (front), Speakers (Center/Sub), Speakers (Rear), samt 2 digitale udgange (coaxial og optisk). Der er ganske simpelt ikke plads til mere – og det er nok også tvivlsomt at der er et behov, som ikke er opfyldt.

Der er grænser for hvor mange friheder man kan tage sig på den begrænsede plads som et mini-itx bundkort tilbyder med sine bare 17x17cm. ECS klarer dog ganske godt at få presset en pæn del ned på den trange plads og der er således ikke noget at beklage sig over mht. layouttet. Bundkortet begrænser dog ret kraftigt hvor stor en CPU køler, der kan anvendes, da afstanden mellem CPU sokkel og RAM sokler, samt PCI Express x16 porten vil betyde at CPU køleren skal vælges med ret god omhu for ikke at komme i karambolage med nogle af de andre komponenter. Det vil især være tilfældet såfremt der anvendes RAM kredse med høje køleprofiler, da selv de køleprofiler som tilbyder bedst “frihøjde” mellem køler og bundkort vil få problemer.

Installation og opsætning

Vi starter med at installere bundkortet og kigge lidt på hvad det tilbyder, når der bliver sat strøm til.

Først render vi naturligvis ind i BIOS’en,  som her kommer fra American Megatrends, og byder på det klassiske sortiment af indstillingsmuligheder.

Som sædvanlig ignorerer vi det meste af BIOS, og hopper direkte til det mest interessante område, som hovedsageligt vil komme i brug når bundkortet skal overclockes, nemlig Motherboard Intelligent BIOS II (eller M.I.B. II) sektionen.

Mulighederne er som forventet relativt begrænsede, men byder på tilpas mange indstillinger til at et moderat overclock burde være muligt. Vi har således mulighed for at justere CPU Ratio og BCLK, samt CPU Voltage og VTT for at skrue op for ydelsen på CPU’en; og til at skrue ydelsen i vejret på RAM kan vi vælge en række prædefinerede hastigheder (800, 1066, 1333 og 1600Mhz, samt muligheden for at anvende eXtended Memory Profile (XMP) såfremt disse er tilgængelig i de anvendte RAM moduler), samt justere DRAM Timing manuelt plus give lidt mere spænding til RAM modulerne. Dog bemærkes det at der ikke foreligger en CPU:RAM ration, så man skal være ekstra opmærksom på hvilke RAM moduler, der anvendes og hvad de maksimalt kan forventes at yde ved OC.

Ved lidt hoppen rundt i BIOS må vi også konstatere at mulighederne for at overclocke Clarkdale CPU’en indbyggede mGPU er begrænsede, da GPU core justeringsmuligheden helt mangler; samme gør sig gældende for chipsættet, PCH core, hvorved vi blot kan konstatere at dette ikke er et bundkort, som er super velegnet til overclocking, men kun tilbyder de mest basale muligheder.

Går vi videre og kigger på den medfølgende Cd-rom er det også her en lidt tam affære. Cd-rommen indeholder kun det allermest nødvendige i form af diverse drivers og der er således ingen medfølgende applikationer til at f.eks. justere ydelse op (OC) eller ned (strømbesparende) under Windows.

Cd-rommen byder dog på en enkelt interessant feature i form af eJiffy: eJiffy (“in a jiffy”?) installerer en dualboot sektion på system harddisken og vha. BIOS kan man således aktivere en menu ved opstart, hvori det er muligt for brugeren at vælge imellem at starte op med det “normale” OS (typisk windows) eller eJiffy. Vælges eJiffy vil der indenfor få sekunder (afhængig af den anvendte disktype) fremkomme et Linux baseret desktop, som tilbyder de mest basale net funktionaliteter, såsom browsing, chat, email etc. Systemet minder om f.eks. ASUS Express Gate, men er dog lidt omsonst i ECS udgave, da det stadig skal loades fra harddisken og ikke direkte fra f.eks. onboard ROM eller flashRAM. Gevinsten er derved ret begrænset og det er nok de færreste som vil bruge det overhovedet.

Bundkortet i test

Som allerede nævnt er dette et bundkort, som primært henvender sig til Clarkdale serien af CPU’er og ikke anbefales anvendt på CPU’er over 87 Watt TDP. Da vi dog med skam erkende at der ikke var en Clarkdale CPU til rådighed, har vi været nødsaget til at udfordre det lille bundkort en anelse. Konkret har det betydet at der er blevet installeret en Lynnfield Core i5-750 CPU (med en TDP på 95 Watt), og det bliver derfor interessant at se hvordan bundkortet opfører sig når det for alvor bliver presset.

Helt forventet oplevede vi også lidt problemer med at få presset en passende køler ned på den trange plads. Prolimatec Megahalem køleren måtte derfor også vige pladsen til fordel for NorthQ’s Siberian Tiger, som udemærker sig ved at have et utroligt kompakt “footprint” og derfor kan anvendes på stort set ethvert tænkeligt bundkort uanset hvor trang pladsen ellers måtte være.

Det anvendte test setup er opsummeret i nedenstående tabel:

Vi lægger ud med at tage en tur omkring CPU-Z for at verificere at alt ser korrekt ud. Vi laver desuden to checks for CPU ydelsen: En hvor maskinen står i idle tilstand og en hvor CPU’en bliver belastet og Intels Turbo boost funktion således træder i kraft. Dette er for at se hvor meget maskinen bliver droslet ned i ydelse når den ikke laver noget kontra hvad den trækker når der er skruet helt op for ydelsen.

I idle tilstand ser CPU-Z ud som følgende:

…og under load har vi følgende:

Det er værd at bemærke at CPU-Z her aflæser Core Voltage helt hen i skoven – og CPU’en på ingen måde er i nærheden af at trække 2.220 Volt, men nærmere befinder sig i 1.2Volt området.

Kaster vi også et blik på RAM ydelsen ser den ud som følgende:

Her ser vi at RAM ydelsen helt som forventet er sat til standard 1333Mhz, omend de er nomineret til at kunne køre ved 2000Mhz uden problemer.

Overclocking

Det bør understreges at vi ikke har haft nogen forventninger til et særligt voldsomt resultat i forbindelse med overclocking. Dette skyldes ikke bundkortet i sig selv, men mere det faktum at vi – som allerede nævnt – anvender en CPU, som det lille bundkort slet ikke er designet til at kunne håndtere. Med en TDP på 95Watt (8 Watt over maksimum) ved standard indstillinger, må det erkendes at der ikke er noget loft overhovedet at arbejde med for at presse mere ydelse ud af systemet. Optimistiske som vi er forsøges det dog alligevel.

I praksis lykkeds det “kun” at hive ydelsen på I5-750 CPU’en op på 3.7Ghz stabilt ved at sætte BCLK til 185 og lade multiplieren forblive på 20x. Samtidig har det været påkrævet at skrue ganske godt op for spændingen på CPU’en (i alt +0.25 Volt) men herefter kan vi også konstatere at systemet kører stabilt, selv med en CPU som ikke anbefales af producenten.

I CPU-Z ser ydelsen for CPU’en ved overclock ud som følgende:

RAM indstillingerne viser sig dog af uransaglige årsager at være lidt mere spidsfindige. I BIOS har vi mulighed for at sætte hastigheden til 1600Mhz – eller bruge RAM modulernes XMP (eXtended Memory Profile), men uanset hvad vi sætter værdien til, så insisterer systemet på at boote op med RAM hastigheden sat til 1333Mhz. Det skal være usagt om de anvendte moduler ikke er så gode venner med bundkortet eller om i5-750 i kombination med et H55 chipsæt kan være årsagen, men under alle omstændigheder formår vi ikke at få systemet til at godtage andre indstillinger end 1333Mhz i BIOS. Samtidig bør det pointeres, at BIOS ikke byder på muligheden for at stille på Memory Ratio så vi har således ikke så mange håndtag at hive i. I kraft af at BCLK er blevet hævet har vi dog alligevel også lidt ekstra fut på RAM, som reelt kommer op og arbejde ved 1850Mhz, hvilket ser ud som følgende i CPU-Z:

Overordnet set er det ikke et overclock resultat som blæser os omkuld, men det er stadig ganske pænt, især når man tager i betragtning af, at vi anvender en CPU, som har en TDP over det maksimalt anbefalede til dette bundkort, samt vi arbejder med et bundkort, som helt klart ikke er bestykket til at håndtere de vilde overclocks. Hvad det betyder er at muligheden bestemt er til stede, men lad være med at presse din CPU til det yderste, og hold dig istedet til et moderat OC såfremt du vil anvende dette bundkort.

Benchmarks

Det er tid til at se hvad det lille kompakte system kan byde på rent ydelsesmæssigt, og vi trækker det således igennem diverse benchmarks. Resultaterne er hh. for systemet ved standardhastighed (CPU@2.66-3.2Ghz – Turbo Boost) og overclocket tilstand (CPU@3.7Ghz). Lidt unfair sammenligner vi med de tidligere anmeldte MSI P55-GD80 og ASRock P55 Deluxe 3 bundkort. Begge disse blev testet med et identisk hardware setup med en enkelt undtagelse: MSI kortet blev testet med et NVIDIA GTX275 grafikkort, hvor ASRock bundkortet, som her, blev testet med det noget langsommere NVIDIA GT240 kort. Samtidig skal det naturligvis bemærkes at de to nævnte bundkort også anvender P55, og ikke H55 chipsættet som ECS H55H-I.

Vi lægger ud med de klassiske SiSoftware Sandra Lite benchmarks, hvor bundkortet kommer igennem hh. Dhrystone, der udgør en overordnet samling af typiske aritmatiske operationer; Whetstone, som især laver operationer håndteret af FPU’en; samt CPU Multimedia benchmarks repræsenteret ved Integer x8 (simulerede floating point operationer vha. integers), Floating x4 (floating point operationer) og Double x4 (double float) resultaterne.

Herefter lader vi SiSoftware Sandra Lite kigge hukommelses-ydelsen efter i sømmene.

Vi må sige at ECS H55H-I bundkortet, på trods af sin ringe størrelse og mindre gennemført komponent bestykning, stadig formår at følge overraskende godt med de to “tunge drenge”. Helt som forventet så ligger ydelsen de fleste steder en anelse under både MSI og ASRock bundkortet, men absolut ikke så meget at det er værd at bekymre sig over. ECS H55H-I formår ganske simpelt at sparke ret godt fra sig.

Efter SiSoft Sandra kigger vi på SuperPi (helt konkret SuperPi Mod v.1.5), hvor Pi udregnes (i vores benchmark med 1 mio. decimaler).

Ved standard Clock hastighed er det tydeligt at ECS bundkortet her ikke formår at følge med MSI og ASRock P55 bundkortene, og således heller ikke viser et særligt imponerende resultat. Efter SiSoft benchmark værdierne var det faktisk forventet at systemet også her kunne følge med, men det er tydeligt at vi har ramt en flaskehals , som betyder at H55 bundkortet ligger over 1.5 sekund efter P55 bundkortene ved standard clock hastighed.

Næst på listen er Cinebench, hvor vi her har med en applikation at gøre, der i høj grad formår at udnytte CPUens potentiale og virkelig kan belaste systemet når der lukkes op for alle tilgængelige kerner.

Resultaterne for ECS H55H-I er her lidt svingende: Hvor vi ser en lidt ringe ydelse ved single CPU renderingen, som ligger hele 10% under både ASRock og MSI, så formår ECS bundkortet at hive sig op igen ved Multi CPU renderingen, hvor den kommer på niveau med det langt dyrere MSI system. Desuden kan vi tydeligt se et ganske pænt løft ved OC, som hiver CPU ydelsen hele 28% i vejret for multi-CPU og 32% for single-CPU.

Vender vi en tur omkring PCMark Vantage, får vi et samlet udtryk for hele af systemet, såvel som en talværdi for dets performance ved udførsel af specifikke arbejdsopgaver inden for en række kategorier. Vi har denne gang dog ingen resultater til rådighed for MSI bundkortet og må derfor nøjes med at sammenligne med ASRock P55 Deluxe 3 bundkortet.

Ved PCMark Vantage må vi konstatere at systemet som vi har set tidligere overordnet ligger en anelse under P55 bundkortet over næsten hele linien. Der er derfor klart at det ikke er helt den samme ydelse vi får ud af et mini-itx system som vi kan forvente af et “fuldstørrelse” ATX bundkort, men dog må vi stadig sige at det ikke ligger urimeligt langt bagefter, og det kan med god sandsynlighed forventes at såfremt der anvendes en Clarkdale CPU med en lavere TDP, fremfor den lidt mere strøm-sultne Lynnfield som her, så vil resultaterne i højere grad nærme sig hinanden.

Den syntetiske benchmark runde sluttes af med at hive systemet igennem de klassiske FutureMark 3D tests. Ofte ses overclocking også hovedsageligt mhp. at få mere ydelse i spil, så det bør også være muligt at vurdere dette udfra disse tal. Det anvendte grafikkort er som nævnt et GT240, og da MSI bundkortet blev testet med det større GTX275 har vi derfor også her valgt at undlade at inddrage dette korts værdier i sammenligningen og blot forholde os til ASRock bundkortet.

Det er tydeligt at hvor vi ser den største forskel på de to systemer er ved den helt gamle 3DMark2001, som i langt højere grad tester CPU ydelse end de senere udgaver af 3DMark, og det derfor også er her at flaskehalsen for ECS H55H-I kan ses. Efterhånden som vi bevæger os op igennem rækken af benchmarks, bliver afstanden mellem ECS og ASRock kortene også betydelig mindre og vi ser således at begge systemer ligger side om side ved hh. 3DMark2006 og Vantage. Samtidig kan vi se at der mer-ydelsen ved CPU OC også er ret begrænset og såfremt man ønsker at anvende bundkortet til f.eks. en LAN boks, så er det værd at overveje at lade CPU’en arbejde ved standardhastighed fremfor at presse systemet mere end højst nødvendigt for et minimalt udbytte i den sidste ende.

En generel opsummering på ECS H55H-I bundkortets ydelse må dog siges at være ganske tilfredsstillende, og selv lidt overclocking er det muligt at opnå, på trods af hvor simpelt bundkortet er i sin opbygning. ECS H55H-I bliver nok aldrig nogen fuldblods racer-platform, men den kan være med et langt stykke af vejen og vil være ganske velegnet til kompakt systemer, hvor der stadig sættes krav om en høj ydelse.

On-die Grafikkort?

De nye Intel Clarkdale CPU’er kommer med en dedikeret grafik chip, som sidder sammen med CPU’en. Dvs. at selvom bundkortet har en række video out porte, så har det reelt set ikke nogen onboard mGPU.

Da vi ikke har haft en Clarkdale CPU til rådighed under testen og derfor har måtte “nøjes” med en Lynnfield, har vi heller ikke haft mulighed for at afprøve et mGPU video output. Reelt set kan det også siges at en evt. ydelse herved ikke i særlig høj grad er et udtryk for bundkortets formået, men primært er et udtryk for hvad den anvendte CPU/GPU kombo kan præstere. Derfor er det heller ikke – set i perspektiv til bundkortet i sig selv – særligt relevant for denne anmeldelse.

Vi kan blot konstatere at der er 3 video udgange (hh. DVI, HDMI og VGA D-SUB) og har du en Clarkdale CPU så kan du bruge disse til at få video fra CPU’ens indbyggede GPU. Har du en Lynnfield CPU, så må du ty til et diskret grafikkort monteret i PCI Express porten.

Hvad koster ECS H55H-I?

ECS H55H-I er desværre ikke tilgængelig på det danske marked (endnu?) og vi har derfor heller ikke en konkret pris. Den vejledende pris på det europæiske marked er dog €66 uden moms, så en forventet pris i Danmark på 625-650kr er næppe helt ved siden af.

Konklusion

ECS H55H-I bundkortet formår til en særdeles overkommelig pris at hive stort set alt hvad der kan ud af Intels H55 chipsæt og presse det ned på sølle 17x17cm. For brugeren, som ønsker så kompakt et system så muligt men stadig vil have en høj ydelse, er dette bundkort således det helt optimale valg, og kan passes ind i næsten enhver brugssituation. Med en Clarkdale CPU, hvor den indbyggede GPU anvendes vil H55H-I være fremragende som HTPC, lille arbejdsmaskine, eller net-surfer. Smides der et kraftigere diskret grafikkort i PCI Express x16 porten, så vil det lille bundkort pludselig forvandle sig til en fuldblods gamer maskine, og vil klart have interesse for den typiske LAN party deltager, for hvem “kompakt størrelse, høj ydelse” er sød musik i ørene.

Naturligvis er der begrænsninger på et bundkort af denne størrelse og mulighederne for udvidelser er ret små, da der ganske simpelt ikke er plads til ret meget mere på den trange plads. Det betyder f.eks. også at skal du køre med 8GB RAM (som er bundkortets maksimum), så kræver det de dyre 4GB moduler. Samtidig er det naturligvis heller ikke det optimale valg for brugeren, der prioritere overclocking, men kortet formår stadig at præstere lidt mer-ydelse, selv ved anvendelse af en CPU med en TDP, der ligger over hvad producenten anbefaler. Kun håndteringen af RAM ved opjustering af hastigheden gav os lidt problemer, og her er vi villige til at lade tvivlen kommer bundkortet til gode, da foreskrifterne for systemets anvendelse (dvs. bruge en Clarkdale CPU) trods alt ikke har været fulgt til punkt og prikke. Vi kan dog i samme åndedrag kun understrege at det ville have været optimalt, hvis det havde været muligt at trække lidt mere effekt ud af bundkortet end 87Watt, så også Lynnfield CPU’erne kunne have fået lov at være med uden vi behøvede at bekymre os om, hvorvidt vi ville rende ind i en flaskehals eller ej. Følger vi foreskrifterne er vi således begrænset til dual core CPU’er, og om end Clarkdale serien stadig viser god ydelse, så er det måske ikke helt nok til at tilfredsstille alle.

Med det i tankerne, så er der dog rent ydelsemæssigt  ikke noget at sætte fingre på ved ECS H55H-I; den lever helt op til forventningerne og leverer hvad den skal plus lidt ekstra – og så heller ikke mere. Tilbehørspakken er skrabet, men tilbyder alt hvad man måtte have brug for, og kun den medfølgende cd-rom kunne der være gjort lidt ekstra ud af ved f.eks. at inkludere et par applikationer til OC eller styring af strømbesparende funktioner. Hvor ECS H55H-I dog for alvor stråler igennem er på prisen; til omkring 650kr er det svært at for alvor sætte fingre på det kompakte bundkort, og der bliver således så rigeligt kompenseret for at det ikke leverer en top-ydelse over hele feltet.

ECS H55H-I rammer 80 points på vores iTrends Score for et produkt, der – størrelse og lav pris til trods – leverer en god og stabil ydelse, og således vil være et godt valg til enhver brugssituation, hvor høj ydelse er tvunget til at gå hånd i hånd med ultra kompakt størrelse uden at komme til at belaste budgettet unødvendigt.

Conclusion

The tiny ECS H55H-I motherboard manages to pull almost everything that can be pulled out of Intel’s H55 chipset and present it in the tiny package that is the 17x17cm mini-itx motherboard – and to top it all off still having a very favourable price tag. In effect the motherboard is an excellent choice for the user wanting as compact a system as possible but still requiring a high performance level, and it can be fitted into almost all use scenarios.
With a Clarkdale CPU, where the build-in, on-die GPU is used, the H55H-I will be very well suited as a HTPC, a small office machine or as a “net PC”. Should you add a more powerful discreet graphics card to the PCI Express x16 port, the tiny system will suddenly transform into a full-blood gaming machine, and will in particular be of interest to the typical LAN participant, for whom “compact size” and “high performance” in the same sentence is sweet music.

Of course there are limitations with a motherboard this small, and the expandability is rather limited as there simply isn’t room for adding anything on this tight a space. This means that if you want to use 8GB of memory (which is the maximum supported) you will have to use the quite costly 4GB modules as only two memory slots are available.
At the same time this board naturally isn’t the most optimal for the user who prioritizes overclocking although it does manage to yield a little extra performance – even when using a CPU with a higher TDP than what is recommended by ECS. Only the adjustment of the memory speed seemed to cause us problems, and we’re willing to give H55H-I the benefit of the doubt as we weren’t exactly following the hardware component recommendations (i.e. using a Lynnfield rather than a Clarkdale CPU). However at the same time we can only emphasize that it would have been greatly preferred if it was possible to pull a little more effect out of the motherboard than 87Watt so we could have used the Lynnfield CPU without worries of running into bottlenecks. If we follow the recommendations this also limits us to dualcore CPUs and although the Clarkdale series does show quite good performance, it may not be enough to satisfy the more picky users who wants a “true quadcore system”.

However with that in mind then there really isn’t anything to complain about in regard to the overall performance of the ECS H55H-I motherboard; it fulfils all expectations and delivers everything it promises plus a little extra and then nothing more. The included bundle is extremely limited, but still offers everything you need and only the rather shabby cd-rom could use a bit more attention by including a few applications for handling overclocking and power saving functions.
However the price is truly where ECS H55H-I shines through and at a SRP at about 650DKK it more than makes up for it’s lack in power and the few short-comings it has shown.

ECS H55H-I pulls in 80 points on our iTrends score chart for a product that despite it’s piny size and low price delivers a very decent and stable performance, and thus will be an excellent choice for any usage situation where high performance is required to walk hand-in-hand with ultra compact size without making the budget suffer more than it absolutely has to.

Note – Vores artikler på itrends BØR ikke anvendes som direkte købsguider, da itrends ikke tager ansvar for evt. misforståelser eller fejl i artikler. Hvis produktet har interesse så henviser itrends læserne om at indhente yderlig information, samt læser andre anmeldelser inden evt. købsbeslutning. Itrends tager intet ansvar ved fejlkøb i forbindelse med artikler!

Kategori: bundkort & CPU • Featured • Hardware

Tags: Clarkdale, Core i3, Core i5, Core i7, ECS, Elitegroup, Featured, H55, intel, LGA1156, Lynnfield, mini-itx