ASRock annoncerer Intel H55 bundkort
Intels nye CPU’er er på trapperne.
Den 32nm baserede Clarkdale – også kendt som Core i3 5xx / Core i5 6xx forventes at begynde at dukke op omkring Januar 2010 og hvad der især gør disse interessante er at CPU’en også kommer med et integreret grafikkredsløb, således at både CPU og GPU er en og samme enhed.
De første specifikationer – og priser – kan bl.a. ses hos Fudzilla.
Men CPU’en er næppe særlig interessant uden et bundkort til at understøtte den, og her står ASRock allerede klar med de første modeller, baseret på H55 chipsættet.
I første omgang lanceres der 3 forskellige modeller:
H55DE3 er “standard” ATX udgaven, som udover en lang række video udgange, så Clarkdales GPU kan anvendes, også tilbyder CrossFireX via de to 2 PCIe x16 udvidelsesporte.
H55M Pro er micro-ATX udgaven, som tilbyder samme funktionalitet, som H55DE3, men dog har en PCI og PCIe x1 port mindre.
Og endelig er der H55M , ligeledes et micro-ATX bundkort, denne gang med lidt færre onboard tilslutningsmuligheder samt en begrænsning til kun 2 RAM sokler.
Product brief for bundkortene er som følgende:
Detaljerede specifikationer kan findes her:
Kategori: Nyheder • Pressemeddelse






Måske et lidt dumt spørgsmål,men hvorfor laver de ikke den store(normale?) model så den kan have DDR3 tripple channel RAM i stedet for kun dual channel?
Desuden, er ASRock ikke ASUS “billig” søster selskab?
MH:
Du tænker på Core i7 på en LGA1366 sokkel.
Mig bekendt kører Core i3/i5/i7 i LGA1156 udgaven primært Dual Channel og de er langt de fleste boards til LGA1156 soklen som “kun” kommer med 4 RAM sokler….Gigabyte har et par LGA1156 boards som har 6 RAM sokler, men mener stadig ikke de kører triple channel som f.eks. LGA1366/X58 boards gør.
Og jo, ASRock udsprang fra ASUS i 2002 for at få en position på “budget” markedet.
Du har ganske ret.. Var fordi jeg tænkte på I7
Har dog lige misset de også har lavet en I3 O.o
Anyway mange tak for svaret Mox, så må jeg hellere gå googlet lidt her senere og følge lidt op på tingene